Однокристальные системы Kirin 970 и Snapdragon 845 изготовят по 10-нанометровым технологическим нормам

Артем Костенко, опубликовано 22 мая 2017 г.

В настоящее время компании Qualcomm и Huawei ведут разработку новейших однокристальных систем. В первом случае, SoC будет называться Snapdragon 845, во-втором —  Kirin 970. На выходных об этих SoC появились новые интересные подробности. Если говорить о Kirin 970, то заявленный для нее 10-нанометровый технологический процесс не стал чем-то неожиданным, но тот же техпроцесс для Snapdragon 845 немало удивил.

socs

Дело в том, что Snapdragon 845, которой предназначено в свое время сменить Snapdragon 835, должна была производиться по нормам 7-нм, но судя по всему, в последствии Qualcomm пересмотрела свои планы. В составе Snapdragon 845 высокопроизводительного 4-ядерного кластера (всего CPU-ядер в этом процессоре будет восемь) используются CPU-ядра Cortex-A75, но не кастомные ядра Qualcomm. Это выглядит странным и нуждается в дальнейшем расследовании. Второй кластер состоит из четырех CPU-ядер Cortex-A53.

Kirin 970 и Snapdragon 845 смогут работать с оперативной памятью LPDDR4X, флеш-памятью UFS 2.1, иметь встроенный LTE-модем с агрегацией пяти несущих частот 20 МГц и модуль Wi-Fi 802.11ac. Qualcomm пошла даже еще дальше, включив в Snapdragon 845 поддержку новейшего стандарта Wi-Fi 802.11ad.