Huawei представила восьмиядерный мобильный процессор

MobileDevice.ru, опубликовано 17 января 2014 г.

Вот уже более года прошло с тех пор, как глава мобильного подразделения Huawei Ричард Юй (Richard Yu) рассказал о том, что компания приступила к тестированию собственной мобильной платформы HiSilicon. Теперь же он официально заявил в своем микроблоге Sina Weibo, что компонент разработан и готов к серийному производству. Huawei представила два мобильных чипа, изготовленных на основе технологии 28 нм.

Huawei представила восьмиядерный мобильный процессор

Старшая модель получила название Huawei K3V3, она оборудована восьмиядерным процессором по системе big.LITTLE. Это значит, что процессор включает в себя четыре ядра на архитектуре ARM Cortex-A15 для тяжелых задач и четыре ядра ARM Cortex-A7 для обработки задач, не предполагающих высокой мощности. Аналогичным образом это было реализовано на чипсете Samsung Exynos 5 Octa еще год тому назад.

Младшая платформа носит имя Huawei K3V2 Pro, она предполагает четырехъядерный процессор ARM Cortex-A9, это обновление аналогичного чипсета K3V2, только старый был изготовлен по техпроцессу 40 нм, а в новом использована технология 28 нм. Как и положено, на борту платформ присутствуют все традиционные беспроводные модули, включая сотовую связь четвертого поколения LTE. Кроме того, господин Юй пообещал, что до конца текущего года будут выпущены платформы на 64-битных процессорах ARM Cortex-A53 и Cortex-A57. Первое же устройство на K3V3 будет представлено уже через месяц на выставке MWC 2014.