Дизайн тыльной крышки в LeEco Le 2S позаимствован у iPhone 7?

Артем Костенко, опубликовано 21 августа 2016 г.
Рубрика: Смартфоны

С широким распространением металлических корпусов, наглухо запечатывающих компоненты внутри смартфона, перед инженерами встал серьезный вопрос: что делать с модулями беспроводной связи? Используемый в производстве корпуса металл, к большому сожалению, практически не пропускал радиоволн, и смартфон превращался просто в красивый кирпич.

LeEco Le 2S

К счастью, решение было быстро найдено. Инженеры стали делать в корпусе пластиковые вставки, за которыми помещали модули связи. Хорошим местом стали верхняя и нижняя части корпуса. Именно там вставки кажутся менее заметными. А если еще использовать соответствующий цвет, то о том, что где-то на металлическом корпусе есть пластик — вообще можно забыть. С подобной идеей согласны Apple, Meizu и LeEco. Последняя собирается внедрить такой дизайн тыльной крышки «под iPhone 7» в смартфоне Le 2S.

Напомним, LeEco Le 2S должен получить 5,5-дюймовый экран с разрешением Full HD, 4-ядерную SoC Qualcomm Snapdragon 821 с тактовой частотой 2,4 ГГц, 8 Гб оперативной памяти, основную камеру на 16 Мп, порт USB-C, сканер отпечатков пальцев и аккумулятор на 5000 мАч. Поверх Android 6.0.1 компания установит оболочку LeEco EUI.