Для производства SoC Snapdragon 845 будет использоваться устаревший техпроцесс 10LPE

Артем Костенко, опубликовано 1 декабря 2017 г.
Рубрика: Смартфоны

Релиз новой Системы-на-Чипе Qualcomm Snapdragon 845 ожидается ближе к концу года. К настоящему времени в сети уже достаточно сведений о ее архитектуре, числе ядер и некоторых других важных компонентах. Новый источник подбросил неожиданных сведений, касающихся самого техпроцесса. Оказалось, что при изготовлении Snapdragon 845 будут использоваться старые технологические нормы.

Qualcomm Snapdragon 845

Недавно Samsung объявила, что все созданные по 10-нанометровым технологическим нормам SoC будут изготавливаться на ее заводах с использованием второго поколения техпроцесса 10LPP (Low Power Plus), но Snapdragon 845 это не коснется. Для ее производства будет задействован техпроцесс первого поколения 10LPE (Low Power Early).

Чипсет получит четыре CPU-ядра Kryo на базе Cortex-A73 и столько же CPU-ядер Cortex-A53. В качестве графической подсистемы будет использоваться GPU Adreno 630, оптимизированная для устройств виртуальной и смешанной реальности. Еще Snapdragon 845 будет поддерживать сдвоенные камеры с сенсорами до 25 Мп, а вот поддержки записи видео с разрешением 2160p при 60 fps не заявлено. Чипсет получит LTE-модем X20 с теоретической скоростью 1,2 Гбит/с.

Напомним, что всю первую партию Snapdragon 845 раскупили Samsung и Xiaomi для своих флагманов Galaxy S9 и Mi 7, соответственно.