Представлена SoC Kirin 970 с выделенным модулем для работы с искусственным интеллектом

Артем Костенко, опубликовано 3 сентября 2017 г.

Если кто забыл, то Hisilicon — это компания, принадлежащая Huawei. В ее компетенцию входит задача по разработке мобильных процессоров. Сама Hisilicon мобильные процессоры не производит, это делают только два основных вендора в мире: Samsung и TSMC. В отношении новейшего Kirin 970, который как раз был представлен на IFA 2017 в Берлине, можно сказать, что его производством займется TSMC.

Kirin 970

Kirin 970 будет изготовлен по 10-нанометровым технологическим нормам. В настоящее время по этому техпроцессу производится мощный процессор Qualcomm Snapdragon 835. Чип получит восемь CPU-ядер, которые вместе со всеми 5,5 млрд. транзисторами разместятся на площади в один квадратный сантиметр. Четыре CPU-ядра Cortex-A73 работают на тактовой частоте 2,4 ГГц, остальные четыре Cortex-A53 — 1,8 ГГц. За обработку графики отвечает GPU Mali-G72 с 12-ядрами.

Отдельно хотелось бы обратить внимание на выделенный блок HiAI, занимающийся исключительно обработкой команд от искусственного интеллекта. Подобные решения уже применяют некоторые производители смартфонов, включая Huawei. Производительность этого блока в 25 раз превосходит таковую, обеспечиваемую CPU, а эффективность составляет и того больше — 50 раз (1,92 терафлопса при 16-битных операциях с плавающей запятой).

В конце можно добавить, что Kirin 970 получил интегрированный модем 4G LTE Cat.18, допускающий низходящую скорость 1,2 Гбит/с. Первые решения на базе Kirin 970 появятся еще до конца года. Возможно, что это дебютным смартфоном станет Huawei Mate 10.