Смартфон LeEco Le Pro 3 может не получить ультразвуковой сканер отпечатков пальцев

Артем Костенко, опубликовано 18 сентября 2016 г.
Рубрика: Смартфоны

Самые нетерпеливые пользователи уже сейчас могут полюбоваться внешним видом новейшего смартфона LeEco Le Pro 3. Мы уже писали об этом аппарате в начале текущей недели. Напомним, что помимо сверхпроизводительного железа, новинка якобы должна получить ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, встроенный в чипсет Qualcomm.

LeEco Le Pro 3

Ультразвуковая технология сканирования была разработана Qualcomm еще несколько лет назад, но внедрять ее начинают только сейчас. Теоретически, если сканер отпечатков пальцев создан по ультразвуковой технологии, то для его реализации нет необходимости в использовании выделенных внешних модулей. Вся требующаяся для этого электроника может быть скрыта под сенсорным экраном, а для сканирования палец можно прикладывать к любой части дисплея.

На изображении видно, что LeEco Le Pro 3 очень похож, например, на Le 2 или Le Max 2. Корпус аппарата изготовлен из металла, но имеются и пластиковые вставки. Тыльная крышка является вместилищем камеры и двойной светодиодной вспышки. Там же расположен блок, который внешне напоминает вполне обычный сканер отпечатков пальцев. Так что будет ли этот аппарат действительно первопроходцем в отношении внедрения ультразвуковой технологии дактилоскопирования — еще большой вопрос.

В продажу поступят две версии Le Pro 3, отличающиеся объемами памяти, диагональю экрана и конфигурацией камер. Однако аппаратную платформу Qualcomm Snapdragon 821 можно будет найти в обоих моделях. Релиз смартфона намечен на 21 сентября.