Спецификации смартфона Huawei Ascend P7 перестали быть тайной

MobileDevice.ru, опубликовано 11 декабря 2013 г.
Рубрика: Смартфоны

В настоящее время в разработке находится смартфон Huawei Ascend P7, который, судя по индексу, заменит собой модель Р6. Сегодня в Сети были найдены его спецификации, из которых можно сделать вывод, что дело Р6 будет продолжено. Напомним, что моноблок Р6 является одним из самых тонких в мире, так как его толщина составляет 6,18 миллиметра.

Спецификации смартфона Huawei Ascend P7 перестали быть тайной

Новый Huawei Ascend P7, возможно, окажется еще тоньше – пока что сообщается лишь, что его корпус будет выполнен из особых материалов. Китайцы намерены установить в него экран на 5 дюймов по диагонали и аппаратную платформу HiSilicon 910 собственного производства. Появится этот гаджет, наделенный поддержкой разрешения 1920х1080 пикселей и фронтальной камерой на 8 мегапикселей, в апреле наступающего года, так что ждать, в принципе, осталось недолго. Основная камера в Huawei Ascend P7 умеет делать 13-мегапиксельные снимки, а объем RAM и ROM составляет, соответственно, 2 и 16 гигабайтов. Все это питается от аккумулятора на 2460 мАч, который, судя по всему, будет несъемным.

В смартфоне ожидается поддержка сотовых сетей четвертого поколения и другие приятные особенности и полезности, например, модуль NFC. Все эти компоненты должны быть помещены в действительно очень тонкий корпус, чтобы Р7 мог действительно считаться преемником Р6. Возможно, в апреле состоится релиз данного смартфона, а вот его анонс может быть организован в январе, феврале или марте на выставках CES, MWC и CeBIT соответственно.